公司簡介
汕尾市栢林電子封裝材料有限公司是中國預成型焊料的開創(chuàng)者,現(xiàn)已發(fā)展成為微電子和光電子封裝行業(yè)領先的金屬
About BoLin
栢林電子封裝材料有限公司成立于2012年,是國家高新技術認證的企業(yè),市級企業(yè)研發(fā)中心、創(chuàng)新示范基地,省級“專精特新”中小企業(yè)。具備國家武器裝備質量管理體系GJB9001B認證、ISO9001質量認證體系、ISO14001環(huán)境認證體系、ISO45001職業(yè)健康認證體系等,栢林電子是中國預成型焊料的探索者,現(xiàn)已發(fā)展成為國內領先的電子微組裝焊料整體解決方案提供商,產(chǎn)品涵蓋預成型金錫焊料、預涂助焊劑焊料、復雜多元合金焊料、預覆金錫蓋板、預置銀銅引線等各類封裝場景需求,同時配合客戶提供各類自動化包裝焊接產(chǎn)品和焊接工藝改進服務。
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